12 月 11 日，在第三届未来芯片论坛上，清华大学联合北京未来芯片技术高精尖创新中心发布《人工智能芯片技术白皮书（2018）》。
整个《白皮书》总共分为 10 个章节，第一章节首先对芯片发展的背景做了一个交代，然后从多个维度介绍了 AI 芯片的关键特征，在第三章介绍了 AI 芯片的发展现状；第四章从冯·诺伊曼瓶颈和 CMOS 工艺以及器件瓶颈分析了 AI 芯片的技术挑战。从第六章到第八章，《白皮书》完成了对芯片各种技术路线的梳理。在最后一章对未来技术发展趋势和风险进行了预判。
《白皮书》由斯坦福大学、清华大学、香港科技大学、加州大学、圣母大学的顶尖研究者和产业界资深专家，包括 10 余位 IEEE Fellow 共同编写完成。
《白皮书》发布之后，也给出了中文版和英文版两个版本下载地址：
中文版 《人工智能芯片技术白皮书 2018》/ 英文版《White Paper on AI Chip Technologies》